1. 設(shè)備功能:玻璃基板切割,X方向切割,刀頭單獨加壓功能，10把刀切割

2. 基板厚度: 0.4～1.1mm

3. 工作臺尺寸: 510X510mm

4. 工作臺平面度: ±0.02mm

5. 基板固定方式： 真空吸附，氣浮分離

6. 平臺材質(zhì)： 硬鋁合金，表面黑色防靜電硬質(zhì)氧化

7. 切割尺寸： 370X470mm

8. 驅(qū)動方式： 伺服電機

9. X-Y重復定位精度： 0.015mm

10. 移動速度X向MAX：800mm/s，Y向MAX:40mm/s

11. 設(shè)備尺寸： （L)110×(W)1200×(H)1600(據(jù)情況可有改動）

12. 重量 ：800kg